關於筆記本變慢這個話題，我們在本專（zhuān）題（tí）第一篇中，重點對操作係（xì）統進行了討論，很多網友（yǒu）反映效果不錯（cuò），不過還（hái）是有很多網友抱怨“重裝係統也沒用（yòng），玩（wán）遊戲還是卡”、“內存加到4G都沒用”。

　　這裏附（fù）上本專題第一篇【筆記（jì）本變慢不求人 手（shǒu）把手教你清理係（xì）統】，以方便（biàn）大家查閱。

　　如果你的筆記本使用超過了2-3年，並且運行大程序和遊戲（xì）就會突然變卡，那麽本文的內容肯定對你有幫助（zhù）。

　　大多數人（rén）都發（fā）現的奇怪的現象是，筆（bǐ）記本是選（xuǎn）擇性變慢，一旦玩起遊戲，特別是大型3D遊戲時，會越玩越卡，幀數嚴（yán）重下降。退回到桌麵時，又發現性能恢複了（le）正常。而筆記本剛買來時，這些遊戲卻是一直流暢運行的。

　　無論重（chóng）裝（zhuāng）係統或是升級驅動，甚至升級內（nèi）存，都無法解決這個問題，問題到底出在哪呢？根（gēn）據控製變量解決問題的思想，逐步分析問題，我（wǒ）們會發現（xiàn）一（yī）個新的變量，那就是溫度。在桌（zhuō）麵下使用筆記本（běn）時，我們的筆記本是在低溫狀（zhuàng）態下運行，玩遊戲時，我們的筆記（jì）本是在高溫狀態下運行。

筆記（jì）本也有說不出的苦衷

　　於是，我們猜想：在高溫狀態（tài）下，我們的筆記本性能可能會下（xià）降。筆記本的性能在不同狀態下會發生變化，這（zhè）對於很多網友來說（shuō）並不難理（lǐ）解。其實，筆記本的性能，在很多狀態下都會下降（jiàng），例如用電池的時候、開啟省電功能的時候。

　　但是，高溫是（shì）如何影響（xiǎng）筆記本電腦的性能的？又如（rú）何解（jiě）決？

　　下麵（miàn）我們以嚴格的科學實驗來證明並（bìng）解決高溫下筆記本玩遊戲（xì）變慢的（de）問題。

　　既然要做實驗，那就要寫實驗報告，以幫助我們理（lǐ）清思路。順便讓筆者懷念一下（xià）自（zì）己的學生時代...

實驗報（bào）告

一.實驗（yàn）名稱：探索溫度對筆記本（běn）性能的影響

二（èr）.實驗目的：證明高溫會影響筆記本電腦的性能

三（sān）.實（shí）驗素（sù）材：

　　硬件：舊筆記本電腦一台（這裏為編輯部的一台舊的（de）ThinkPad T400），平口螺絲刀和十字螺絲刀各一把，牙刷一把，針管風扇油一根，信越7783導熱矽脂一管。

充足的準備可以讓你事半功倍

　　軟件：Windows XP SP3,魯大師（下載地址）

四.實驗過程

　　1.筆記本開機，進入操（cāo）作係統後，開打魯大（dà）師，待穩定後查看並記錄CPU當前溫（wēn）度（T1）

下麵顯示的是當前實時溫度

　　2.運行魯（lǔ）大師的“溫度壓力測（cè）試”功能，5分鍾後查看並記錄CPU最高溫度（T2）

點擊“溫（wēn）度壓力測試”

　　3.把筆記本拆開，對散熱係統進行徹底的清理，再仔細裝回

更多精彩大圖還在（zài）後麵

　　4.再次開機，進入操作係統，打開魯大師，待穩定後查看並記錄CPU當前溫（wēn）度（T3）

想知道溫度降低了多（duō）少（shǎo）嗎

　　5.運行魯大師的“溫度壓力（lì）測試”功能，5分鍾後查看並記（jì）錄CPU最高溫度（T4）

　　6.分析溫度曲線（xiàn），得出結論（lùn）

五.注意（yì）事項

　　A.此台實（shí）驗用筆記本，必須使（shǐ）用超過一年沒有拆機清理過，如高強度使用，半年以上即可。

　　B.拆機對於新手來說可（kě）能較困難，推薦先上網查下自己機器的拆機教程，做到心裏有底。
　　先定義一下外殼的名稱，簡單來說就是把筆記本合上，從上到下依次是ABCD殼。下麵是拆筆記本電腦可以（yǐ）參考的幾個步驟:

　　1． 先擰下肉眼可見的所有螺絲
　　2． 拔出（chū）光驅和硬盤，如果光驅和硬盤下有螺絲，也應該及時擰下
　　3． 觀察鍵盤四周的（de）縫隙裏有沒有卡扣，若有卡扣就把卡扣（kòu）頂出，鍵盤即（jí）可（kě）輕鬆抬起，注意拔掉（diào）後（hòu）麵的（de）鍵盤排線；若（ruò）鍵盤四周沒有卡扣，就（jiù）先考慮拆除（chú）快捷鍵麵板或者整個C殼。
　　4． 去下鍵盤或者C殼後，觀察取下主板前是否要（yào）取下屏幕，如果需要，也應（yīng）按照實際情（qíng）況先（xiān）取下屏幕。
　　5． 把主板上（shàng）的排線依次拔出，並把固定主板的螺絲取下，這些（xiē）螺絲有可能會在散熱器上。
　　6． 拔掉電源接口在主（zhǔ）板（bǎn）上的線頭。
　　7． 連同散熱（rè）器一起取出主板。

　　C.運行壓力測試時，可根據情況酌情減少運行時間，以免機器過熱強行自（zì）動關機。

　　做好充足的準備後，我們（men）就可以開始動手了。不得不提的是，要想取得最好的（de）效果，典型的實驗素材非（fēi）常重要（例（lì）如您手上（shàng）那台玩遊戲就卡的筆記本）。例如筆者這裏的ThinkPad T400。在我們編輯部高強度工作一年之後，發現跑大程序和玩遊戲特別卡，完全不是這個（gè）配（pèi）置所應該表現出來（lái）的性能，並且從來沒有進行過清理工（gōng）作。

理想的實驗素材

　　此台機（jī）器的CPU性能不（bú）錯，但同時意味著高TDP和高發熱，用來進行（háng）此次實驗再合適不過了。
　　這（zhè）裏我（wǒ）們讚一下魯大（dà）師的溫度（dù）曲線顯示（shì）功能，綠色的線條（tiáo）是CPU的溫度（dù）曲（qǔ）線，此次實驗，溫度（dù）曲線給我們帶來了很大的（de）幫助（zhù）。

開機CPU溫（wēn）度=72℃；溫度壓力（lì）測試CPU溫度=97℃

實驗現象：
　　在極限（xiàn）測試的過程中，筆者發現，風（fēng）扇的（de）轉（zhuǎn）速早已經達到最大值，但溫度（dù）還在持續上（shàng）升，CPU溫度到95-97℃時，會突然出現一個波穀，在一秒鍾內跌到85℃，然後重新上升到95-97℃，會再次出現波（bō）穀，如此往複…