射頻電路設計第二版課後答案

射（shè）頻電路設計第二版pdf為大家提供了專業的射頻電路學習內容。這套電子書（shū）涉及到的物理學習知識包含了導線、電阻、電（diàn）容（róng）以及電感等物理學內容。難易程（chéng）度上也是逐漸遞增的，需要的用戶（hù）可以來綠色資源網下載。

電子圖書介紹

《射頻電路設計》第一版寫於1982年並多次重（chóng）印，是一本經典的射頻電路書籍。新（xīn）版加強了無線（xiàn）技術方（fāng）麵的闡述，新增了（le）關於射頻前端設計與射頻設計工具的兩章內容（róng），還包含了集成電路（lù）和係（xì）統級（jí）設計方麵的內容（róng）。《射頻電路（lù）設計》內容（róng）包括電路元件、諧振電路（lù）、濾波器設計、阻抗匹配、射頻晶（jīng）體（tǐ）管、小（xiǎo）信（xìn）號射頻放大器設計、射頻（大信號）功率放大器設計、射頻前端電路設計和射頻軟件工具等。該書內（nèi）容精煉，深入（rù）淺出，書中包括（kuò）許多詳細的設計（jì）實例（lì），非常適合有一定電（diàn）路基礎的初學者作為實踐指南。

射頻電路設計第二版（bǎn）電子書（shū）目錄：

第1章元件與係統

1.1導線（xiàn）

1.1.1趨膚效（xiào）應

1.1.2直導線電感

1.2電阻

1.2.1電阻的等效電路

1.3電容（róng）

1.3.1平板（bǎn）電容

1.3.2實際的電容

1.3.3電容（róng）的分類

1.4電（diàn）感

1.4.1實（shí）際電感

1.4.2單層空心電感的設計

1.4.3磁芯材料

1.5環形（xíng）磁芯

1.5.1磁芯的性（xìng）質（zhì）

1.5.2鐵粉與鐵氧體

1.6環形電感設計

1.7實用（yòng）繞線要點（diǎn）第（dì）2章諧振電路

2.1定義

2.2諧振（無耗元件）

2.3有載Q值

2.3.1Rs和RL對（duì）有載Q值的影響

2.3.2元件Q值對有（yǒu）載Q值的（de）影響

2.4插（chā）入損耗

2.5阻抗（kàng）變換（huàn）

2.6耦合諧振電路

2.6.1容性耦合

2.6.2感性耦合（hé）

2.6.3有（yǒu）源耦合

2.7小結第3章濾波器（qì）設計

3.1背景

3.2現代濾波器設計

3.3歸一化低通原型

3.4濾波器的類型

3.4.1巴特沃（wò）思響應

3.4.2切比雪夫（fū）響應

3.4.3貝塞爾濾波器

3.5頻率和阻抗的反歸（guī）一化（huà）

3.6高通濾波器設計（jì）

3.7對偶網（wǎng）絡

3.8帶通濾波器設（shè）計

3.9帶通濾波器（qì）設計步驟（zhòu）小結

3.10帶阻濾波器設計

3.11有限Q值的影（yǐng）響（xiǎng）第4章（zhāng）阻抗（kàng）匹配

4.1背景

4.2L形（xíng）網絡

4.3複（fù）負載的匹配問題

4.4三元件匹（pǐ）配

4.4.1Π形網絡

4.4.2T形網絡

4.5低Q或（huò）寬帶匹配網絡

4.6史密斯圓圖

4.6.1史密斯（sī）圓圖的結（jié）構

4.6.2基本史密斯圓圖的要點

4.6.3阻抗值（zhí）標定

4.6.4在史密斯圓圖上進行阻抗（kàng）運算

4.6.5阻抗（kàng）到導納的轉換

4.6.6在史（shǐ）密斯圓圖（tú）上進行導納運算（suàn）

4.7在（zài）史密斯圓圖上進行阻抗（kàng）匹配

4.7.1兩元件匹配

4.7.2三元件匹配

4.7.3多元件匹配

4.8軟件設計工具

4.8.1史密斯圓圖工具

4.8.2集成設計工具

4.9小結第5章射（shè）頻晶體管

5.1射頻晶體管材料

5.2晶體管的等效電路

5.2.1輸入（rù）阻抗

5.2.2輸出阻抗（kàng）

5.2.3反（fǎn）饋特性

5.2.4增益

5.2.5晶體管開關

5.2.6微電子機械係（xì）統（MEMS）開關

5.3Y參數（shù）

5.3.1晶體管的二端（duān）口網絡模型

5.3.2二端口網絡的Y參數

5.4S參數

5.4.1傳輸線理論基礎

5.4.2S參數和二端口網絡（luò）

5.5理解射頻晶體管的（de）數據手冊

5.6小結第6章小信號射頻放大器設計

6.1一些（xiē）定義

6.2晶體管偏置

6.3利用Y參數（導納參數）設計

6.3.1穩定性計算（suàn）

6.3.2最大資用增益

6.3.3雙共軛匹配（無條件穩定晶體管（guǎn））

6.3.4轉換（huàn）增益

6.3.5利用潛在不穩定晶體管進行設計

6.4用S參數（散射（shè）參數）進行設計

6.4.1穩定性（xìng）

6.4.2最大資用增益

6.4.3雙共軛匹配（pèi）（無條件穩定晶體管）

6.4.4轉換（huàn）增益

6.4.5固定增益的設計

6.4.6穩定圓

6.4.7最佳噪聲係數設計

6.4.8設計舉例第7章（zhāng）射頻（pín）（大信號）功率放（fàng）大器

7.1射（shè）頻功率（lǜ）晶體管特性

7.1.1射頻功率晶體管的數據表

7.2晶體管偏置

7.2.1A類（lèi）放大器（qì）和線性度

7.2.2B類功率放大器

7.2.3C類功率放大器

7.3射頻半導體器件

7.3.1單片微波集成（chéng）電（diàn）路（MMIC）

7.4功率（lǜ）放大器設計

7.4.1最佳集電極負載電阻

7.4.2驅動放大器和級間匹配

7.5同軸（zhóu）饋線的匹（pǐ）配

7.6自動保護（hù）電路

7.7寬帶變壓（yā）器

7.7.1功率分配器

7.7.2功率合成器

7.8實用繞線建議

7.9小結第（dì）8章射頻（pín）前端電路設（shè）計

8.1高層次的集成

8.2基本的（de）接（jiē）收機結（jié）構

8.2.1調幅檢波（bō）接收機

8.2.2射頻調諧接收機

8.2.3直接變頻（pín）接收機

8.2.4超外（wài）差接收機

8.2.5前端放大器

8.2.6選擇性

8.3模數轉換器對前端設計的影響

8.4軟件無線電

8.5現（xiàn）代通信（xìn）接收機案例分析

8.5.1中頻放大器設計第9章射頻設計工具

9.1設計工具基礎（chǔ）

9.2設計語言（yán）

9.2.1Verilog

9.2.2VerilogAMS

9.2.3VerilogA

9.2.4SystemVerilog

9.2.5VHDL

9.2.6VHDLAMS

9.2.7VHDLAMS/FD

9.2.8VHDLRF/MW

9.2.9C/C++

9.2.10SystemC

9.2.11MATLAB/RF工具箱（xiāng）/Simulink

9.2.12SPICE

9.3RFIC設計流程

9.3.1係統級設計

9.3.2電路設計

9.3.3電路版（bǎn）圖（tú）

9.3.4參數（shù）提（tí）取

9.3.5全芯片驗（yàn）證

9.4RFIC設計流程舉例

9.4.1HDL多級仿真

9.4.2模塊電路設計

9.4.3具體實現

9.4.4參數提（tí）取

9.4.5校準模型

9.5仿真實例1

9.6仿真實例2

9.7建（jiàn）模

9.7.1建模問題

9.8印製電路板設計（jì）

9.8.1流程

9.8.2pcb設計工具

9.9封裝

9.9.1封裝（zhuāng）形式的（de）選擇

9.9.2設（shè）計方案

9.10實例研究

9.10.1係統（tǒng）級收發信機設計

9.10.2接收機電路設計

9.10.3低噪聲放大器（LNA）設計

9.10.4器件特性

9.10.5電路設計

9.10.6下變頻電（diàn）路設計

9.10.7發射機電路設計

9.10.8上變頻器設計

9.10.9混（hún）頻器設計

9.10.10功率放大（dà）器（PA）設計

9.10.11功率放大器的器件特性

9.10.12功率放大器電路設計

9.11小結

附錄A 射頻與天線

附錄B 相量代數

參（cān）考文獻

內容介紹

全書內容如下：基本（běn）概念（電纜、電阻、電容與電感），諧（xié）振電路（諧振（zhèn）、插入損耗），濾波器設計（高通、帶（dài）通、帶阻），阻抗匹（pǐ）配（L形（xíng）網絡、史密斯圓圖、軟件設（shè）計工具（jù）），晶體（tǐ）管（材料、Y參數、S參數），小信號射頻放大器（晶體管偏置、Y參數、S參數），射頻功率放大器（自動關閉電路、寬（kuān）帶變壓器、實用繞阻提示），射頻前端（結構、軟件定義無線（xiàn）電、ADC效應），以及射頻設計工具（語言、流（liú）圖與（yǔ）建（jiàn）模）。